晶片化學蝕刻清洗設備
 WAFER化學自動蝕刻清洗機(1) |
 |
| 本體材質 |
| PVC、PVC防火板...等塑材。 |
| 拉門方式 |
| 左右拉門。 |
| 槽體材質 |
| Quartz、PVDF、PTFE...等塑材。 |
| 適用製程 |
| RCA製程、濕蝕刻製程...等適用WAFER: 4”〜8”Si Wafer2” 〜6”砷化稼(Ⅲ-Ⅴ族)Wafer。 |
| 適用藥液 |
| SC1、SC2、DHF...等各種酸鹼藥液。 |
| 控制方式 |
| IPC監控連線、 PLC程式控制、人機介面操作自動robot操作可依不同清洗製程需求，設定多組清洗流程參數。 |
|
WAFER化學自動蝕刻清洗機(2) |
 |
| 本體材質 |
| PP、PVC、PVC防火板...等塑材拉門方式:二段式掀蓋。 |
| 槽體材質 |
| PP、PVDF、PTFE、Quartz...等塑材。 |
| 適用製程 |
| RCA製程、濕蝕刻製程...等適用WAFER: 4”〜8”Si Wafer2” 〜6”砷化稼(Ⅲ-Ⅴ族)Wafer。 |
| 適用藥液 |
| SC1、SC2、NaOH、HF...等各種酸鹼藥液。 |
| 控制方式 |
| PLC程式控制、單鍵操作、人機介面操作。 |
 |
|
多槽式手動酸鹼蝕刻清洗機(1) |
 |
| 本體材質 |
| PP、PVC、PVC防火板...等塑材。 |
| 拉門方式 |
| 二段式掀蓋。 |
| 槽體材質 |
| PP、PVDF、PTFE、Quartz...等塑材。 |
| 適用製程 |
| RCA製程、濕蝕刻製程...等適用WAFER: 4”〜8”Si Wafer2” 〜6”砷化稼(Ⅲ-Ⅴ族)Wafer。 |
| 適用藥液 |
| SC1、SC2、NaOH、HF...等各種酸鹼藥液。 |
| 控制方式 |
| PLC程式控制、單鍵操作、人機介面操作。 |
|
多槽式手動酸鹼蝕刻清洗機(2) |
 |
| 本體材質 |
| PP、PVC、PVC防火板...等塑材。 |
| 拉門方式 |
| 左右拉門。 |
| 槽體材質 |
| PP、PVDF、PTFE、Quartz...等塑材。 |
| 適用製程 |
| RCA製程、濕蝕刻製程...等適用WAFER: 4”〜8”Si Wafer2” 〜6”砷化稼(Ⅲ-Ⅴ族)Wafer。 |
| 適用藥液 |
| H2SO4、HCL、NaOH、HF...等各種酸鹼藥液。 |
| 控制方式 |
| PLC程式控制、單鍵操作、人機介面操作。 |
|
多槽式手動SOLVENT機台 |
 |
| 本體材質 |
| SUS304、SUS316...等不鏽鋼板。 |
| 拉門方式 |
| 二段式掀蓋、上下拉門。 |
| 槽體材質 |
| SUS304、SUS316、Quartz...等相關材質。 |
| 適用製程 |
| PR stripper製程、有機藥液製程...等適用WAFER: 4”〜8”Si Wafer2” 〜6”砷化稼(Ⅲ-Ⅴ族)Wafer。 |
| 適用藥液 |
| Solvent去光阻液、IPA、ACE...等各種有機藥液。 |
| 控制方式 |
| PLC程式控制、單鍵操作、人機介面操作。 |
| ♦配備CO2自動滅火裝置。 |
